什么叫芯片封装测试_什么叫芯片封装测试
...我希望与紫光展锐合作,在无锡建设一条高可靠性芯片封装测试项目生产线。有投资者在互动平台上问紫光国威:请问你们公司是否可以分享紫光的芯片技术? 展锐的部分技术?贵公司有集成电路生产线吗?生产什么类型的生产线?公司回复:公司希望有机会与紫光展锐相关业务合作。 目前,公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目生产线。
...该公司上海共进微电子专注于智能传感器和汽车电子芯片封装测试业务。据金融界消息,12月6日,有投资者在互动平台向共进股份提问: 公司对于汽车电子芯片封装测试的规划是什么?公司回复:上海共进微电子,公司旗下参股公司,主要专注于智能传感器和汽车电子封装测试芯片业务领域。
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协昌科技:公司动力芯片封测项目仍在建设中。据财经新闻,12月3日,有投资者在互动平台询问协昌科技:公司芯片封测包括手机电子通讯、二级客户 供应给华为,表明公司处于技术进步的前沿,令人欣喜!公司方面回应称,公司的功率芯片封测项目属于公司投资项目的建设内容之一,目前仍处于建设期。
锐捷微已申请一种易于使用的芯片封装测试装置及方法专利,操作简单。据金融界消息,2024年11月30日,国家知识产权局信息显示,锐捷微科技(郑州)有限公司已申请专利。 该专利名称为"一种易于使用的芯片封装测试装置及方法",公开号为CN119043956A,申请日为2024年8月。 专利摘要表明,本发明公开了一种易于使用的芯片封装测试装置及方法,涉及芯片封装检测...
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广东长兴半导体科技有限公司获得存储芯片封装环境检测方法及系统...据财经界消息,2024年11月30日,国家知识产权局信息显示,广东长兴半导体科技有限公司获得一项专利 其专利为《应用于存储芯片封装的环境测试方法及系统》,授权公告号CN118862826B,申请日期为2024年9月。
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景嘉微:新款图形处理芯片已完成流片和封装阶段,初步测试尚未发现...据金融界消息,12月4日,有投资者在互动平台询问景嘉微:新款图形处理芯片 该芯片计划何时上市?是2024年第四季度之前吗?公司回应:目前,公司新款图形处理芯片已完成流片和封装阶段,初步测试未发现异常,后续工作正在持续进行中。
兴森科技:公司的半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板。据财经新闻,12月6日,有投资者在互动平台询问兴森科技:公司芯片半导体集成电路方面有哪些相关产品? 应用领域?公司回应:公司半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板。 IC封装载板是芯片封装的原材料;半导体测试板为芯片测试提供有力支撑。
ST华威涨5.06%至5.19元/股。12月12日13:26,ST华威盘中涨5.06%至5.19元/股,成交额1.36亿元,换手率2.8%。 总市值49.84亿元。 资料显示,吉林华微电子股份有限公司位于吉林省吉林市高新区深圳街99号,是国家级高新技术企业,主要从事功率半导体器件设计开发、芯片加工、封装测试和产品营销。 ..
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国内GPU领先厂商景嘉微最新公告:新款图形处理芯片已流片并封装。据快科技12月3日消息,今日,国内GPU领先厂商景嘉微发布了公司新型图形处理芯片的研发进展更新。 公告。 公告称,公司新型图形处理芯片(JM11系列)已完成流片和封装阶段,初步测试未发现异常。公司将继续推动驱动程序改进和调优,推动芯片功能和性能的全面测试。 JM11系列图形...
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首钢建设中标包头芯动芯片封装测试及3D裸眼显示器工厂EPC总承包...据首钢新闻中心报道,首钢建设近日中标包头芯动芯片封装测试及3D裸眼显示器工厂。 "显示屏厂房"EPC总承包建设项目,合同额3.6亿元。 该项目位于内蒙古包头市金属深加工园区,总建筑面积7.4万平方米,预计工期730天。
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