什么叫芯片封装技术_什么叫芯片封装技术

通富微电子：2024年上半年芯片堆叠及封装产品合格率处于行业领先水平。据财经界消息，12月16日，有投资者在互动平台向通富微电子提问：董书记您好，AMD的 最新的专利申请显示，该公司正在考虑在未来的RyzenSoC中使用"多芯片堆叠"技术。 贵公司参与开发测试吗？该公司回复：该公司是一家集成电路封装测试服务商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的服务....

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冠群信息科技申请了芯片封装结构专利，可以实现快速封装，更好的适应工作...金融行业消息2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，冠群信息科技（南京）有限公司 该公司申请了一项名为"一种芯片封装结构"的专利，公开号CN119050061A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装结构，包括上封装壳和下封装壳。下封装壳位于上封装壳的下方……

蓝箭电子：持续关注AI半导体芯片垂直三维封装技术，积极研究储备前沿...金融界消息，12月2日，有投资者在互动平台向蓝箭电子提问：秘书长您好，请问？ 公司是否布局了AI半导体芯片的立式三维封装技术？公司回应：公司对AI半导体芯片的立式三维封装技术保持持续关注；公司将根据自身经营情况，密切关注半导体行业技术发展趋势，积极研究和储备前沿技术。 技术、维护...

紫光展锐：希望与紫光展锐合作，在无锡建设高可靠性芯片封装...一位投资者问紫光展锐互动平台：你能告诉我，你们公司是否可以共享紫光展锐的芯片技术？ 展锐的一些技术？你们公司有集成电路生产吗？生产线？生产什么类型的生产线？公司回复：公司希望有机会与紫光展锐相关业务合作。 目前，公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目生产线。

佛山市国星半导体科技有限公司获得无需封装胶水的LED芯片及封装...财经新闻2024年11月30日，国家知识产权局信息显示，佛山市国星半导体科技有限公司 该公司获得了一项名为"一种不需要封装胶的LED芯片、封装装置及封装方法"的专利，授权公告号为CN110350061B，申请日期为2019年7月。

格德（江西）科技有限公司已申请智能卡单元芯片封装预处理相关专利，以增强...金融行业消息2024年11月28日，国家知识产权局信息显示，格德（江西）科技有限公司已申请智能卡单元芯片封装预处理相关专利。 申请专利名称为"智能卡单元芯片封装预处理装置及生产设备"，公开号CN119028844A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本申请涉及智能卡单元芯片封装预处理装置和生产设备、智能卡单元...

博通发布3.5DXDSiP芯片封装：6000平方毫米庞然大物博通发布了全新打造的3.5DXDSiP封装平台，专门针对超高性能AI和HPC处理器，支持芯片面积高达6000平方毫米。 这相当于大约8颗NVIDIABlackwell架构下一代旗舰芯片GB202，后者面积为744平方毫米。 Broadcom3.5DXDSiP采用台积电的CoWoS-L封装技术，集成2.5D集成、3D...

据报道，苹果正在探索玻璃基板芯片封装技术，帮助芯片突破性能瓶颈[据报道，苹果正在探索玻璃基板芯片封装技术，帮助芯片突破性能瓶颈]财经新闻社3月30日援引Digitimes援引供应链新闻报道 据报道，苹果正在与多家供应商积极讨论将玻璃基板技术应用于芯片开发。 业内人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性突破，有望成为未来芯片发展的...