什么叫芯片封装_什么叫芯片封装

紫光展锐：希望与紫光展锐合作，在无锡建设高可靠性芯片封装...一位投资者问紫光展锐互动平台：你能告诉我，你们公司是否可以共享紫光展锐的芯片技术？ 展锐的部分技术？贵公司有集成电路生产线吗？生产什么类型的生产线？公司回复：公司希望有机会与紫光展锐相关业务合作。 目前，公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目生产线。

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新特科：自研机器视觉检测设备可用于半导体后端封装芯片焊球...据金融界消息，12月10日，有投资者在互动平台上向新特科提问 :公司的产品可以用于汽车芯片领域的后端封装测试吗？有相关客户正在验证中吗？谢谢。 公司回复：公司自主研发的机器视觉检测设备3DSPI和3DAOI可用于汽车级半导体的芯片锡球和焊锡膏后端封装工艺。 检测。

博通发布3.5DXDSiP芯片封装：6000平方毫米巨迅科技新闻12月8日，博通发布了全新打造的3.5DXDSiP封装平台，专门针对超高性能AI和HPC处理器。 支持芯片面积达6000平方毫米。 这相当于大约8颗NVIDIABlackwell架构的下一代旗舰芯片GB202，其面积为744平方毫米。 Broadcom3.5DXDSiP采用台积电的CoWoS-L封装技术...

德邦科技：多种芯片级封装材料已大量引进，预计今年半导体材料将实现国产化……还有其他芯片封装材料等系列。 《科创版日报》记者注意到，DAF膜和CDAF膜主要应用于集成电路芯片的多维封装、叠层封装等高端封装工艺，可用于存储、逻辑等高计算芯片。 业绩会上，陈天安介绍了现阶段集成电路的整体复苏情况，并表示2024年以来，全球半导体市场将在2023年继续保持增长……

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芯片封装有望彻底改变！AMD已获得玻璃基板专利：Intel、三星等都在谋划快速技术。11月28日消息，据外媒报道，AMD近期获得了玻璃基板技术专利（No.12080632），预计将成为 在接下来的几年中，它将取代传统的有机基板，并用于为小型芯片互连设计的处理器中。 这一发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它比传统有机基板具有更优越的物理和光学性能。 玻璃基板的优点在于...

一石通：公司高端芯片封装用低α球形氧化铝产品可应用于全场景封装。据财经界消息，11月22日，有投资者在互动平台询问一石通：公司生产的电子材料 产品能否覆盖直接下游客户包括环氧模塑料（EMC）、液态模塑料（LMC）、颗粒模塑料（GMC）和底部填充材料（Underfill），请详细回复。 公司回复：公司高端芯片封装低α球形氧化铝产品适用于所有场景...

通富微电子申请了一项芯片封装结构专利，以增加芯片封装结构的存储容量。据金融界消息，2024年11月22日，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请了一项名为"a 《芯片封装结构》专利，公开号CN118983298A，申请日期为2024年7月，专利摘要显示，本发明实施例提供了一种芯片封装结构，包括基板、多个第一芯片模块和第二芯片模块。

成都易成申请了芯片封装结构相关专利，降低了芯片封装结构的生产成本。据金融界消息，2024年11月22日，国家知识产权局信息显示，成都易成集成电路有限公司申请了一项名为"芯片封装结构"的专利。 《封装结构、芯片封装结构制造方法及电子设备》专利，公开号CN118983294A，申请日期为2024年8月。 专利摘要表明，本申请提供了一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法以及...

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通富微电子申请异构芯片封装方法和结构专利，实现全方位高效数据...金融界消息2024年11月22日，国家知识产权局信息显示，通富微电子中科电子有限公司已申请一项名为"异质芯片封装方法及结构"的专利，公开号CN118983273A，申请日期为2024年7月。 专利摘要表明，本公开的实施例提供了异构芯片封装方法和结构。 方法包括：提供有凹槽的基材、加载...

通富微电子申请异构芯片封装方法和结构专利，实现数据全方位高效流通。据金融界消息，2024年11月22日，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请了一项异质芯片封装方法和结构专利，以实现数据全方位高效流通。 该专利名称为"一种异质芯片封装方法及结构"，公开号为CN118983272A，申请日期为2024年7月。 专利摘要表明，本公开的实施例提供了异构芯片封装方法和结构。 方法包括：提供硅片和衬底...